盖世汽车讯 据外媒报道，韩国浦项科技大学研究团队开发出一种新技术，能够稳定堆叠10个以上的超薄半导体芯片，每个芯片的厚度仅为人类头发丝的五分之一。该团队通过一种新型工艺，实现了比商用高带宽存储器(HBM)高约四倍的集成密度。该工艺能够同时转移芯片并形成金属互连。
这项研究成果发表在期刊《工程成果》上。该团队由浦项科技大学(POSTECH)机械工程系的Seok Kim教授和在读博士生Uhyeon Kim领导，韩国工业技术研究院(KITECH)的Hohyun Keum博士也参与了研究。
免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。
从“最后一公里”的代步工具，到休闲运动“潮流单品” 骑行经济车轮加速转动，共享单车驶向更多...
日前，上海期货交易所发布相关通知，经研究决定，自2026年7月10日(星期五)收盘结算时起，...
经过三天三夜不间断连续攻坚，7月9日，鄂州110千伏沙吴线抢修工程圆满收官，线路全面恢复正常...
83岁董事长遭女儿女婿联手提议罢免，这出大戏近日在人工骨修复材料龙头奥精医疗身上上演了。 ...
7月2日，黄石市武黄路小学开展第五期班主任专题集中培训。本次活动特邀国内中小学班级管理实战型...
第三十二届中国兰州投资贸易洽谈会正在进行中，甘肃国际会展中心内，一个首次设立的展馆格外引人驻...
7月10日，武汉职业技术大学校史馆开馆。 该校校史馆位于关山校区，以“光、电、星”为设计元...
7月10日，南方航空两条全新航线在西宁曹家堡机场顺利首航，分别为西宁直飞重庆、西宁经长沙往返...
